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联研院与香港科技大学合作研发碳化硅器件特殊工艺

日期:2020-05-21 16:48:15

       国内技术领先的碳化硅器件中试线“解锁”新工艺,疫情期间,联研院的重点试验室、研究平台等科研人员早早复工,身影忙碌在实验室或中试线上,保证各类科研项目脚步不停。

 

        春节前,全球能源互联网研究院(以下简称“联研院”)接到了一个来自香港科技大学委托的订单,希望可以利用联研院的大功率电力电子器件中试线完成“低离子注入激活率碳化硅器件退火激活工艺”的研发。“这个工艺是一种晶圆加工的特殊工艺,不是我们平时中试线定制好的‘服务菜单’,相当于是客户根据自己的需求点了个‘新菜’。”中试线相关负责人吴昊介绍。

       春节期间,新冠肺炎疫情的突发让这一订单面临延后风险。在做好防疫措施的情况下,联研院的科研人员还是早早复工投入了这一新工艺的研发当中。“一方面我们不愿意耽误需求方的进度,另一方面制造芯片的中试线也不能停太久,必须尽快运转起来。”吴昊说。

       早早复工后,出于疫情防控考虑,科研人员只能分批上岗。但联研院克服了时间紧、任务重和人手不足的困难,迅速组织精干力量,通过多次试验和参数调整等,完成了高温离子注入、高温退火工艺的调试和优化,按计划高质量完成了香港科技大学委托的晶圆加工特殊工艺的研发。

       目前,联研院内的这条中试线是国内唯一一条稳定运行并对外开放的6英寸碳化硅器件中试线,可完成6英寸碳化硅晶圆的工艺研发和器件制备,吸引了大量亚太地区芯片龙头企业、知名高校和芯片设计公司前来开展量产前的中间型试验。自2019年3月正式启动运行以来,这条中试线除支撑联研院自主器件研发外,已累计为20多家研发机构和企业提供了特色工艺研发服务,有力促进了我国电力电子器件的发展。

来源:国家电网报社新媒体